中国抛售186亿美债后，美方欲对华实施制裁；关键时刻，中方回应反击已就位，释放信号相当强烈。中方减持美债后，美方计划对华发起怎样的制裁？对此，中方又是如何反应回击的？

　　美国财政部最新公布的国际资本流动报告数据显示，继去年11月、12月连续增持美债后，今年一月，中国持有美债总额再次下滑，较上月减持186亿美元，持仓总额回落至7977亿。作为美债海外第二大债主，减持美债这件事中国并不是第一次做了。

　　尤其在俄乌冲突爆发以后，中国的美债持仓量更是一直处于下行状态。统计数据显示，2022年8月到2023年2月、2023年4月到同年10月，中国美债持仓量经历了两轮“七连降”，美债总额屡创新低。从这个角度来看，中方于2024年伊始再度抛售美债其实也不是什么太让人感到意外的事。

　　但对国内经济形势本就不容乐观的美国来说，中方再度抛售美债的举动却算不上一个好消息。要知道，说服中方停止减持甚至增持美债，一直都是美财长耶伦的目标之一；她的下一次访华行程很可能也是冲着说服中方“出手相助”，购入更多美债而来。这种情况下，中方在购买美债一事上的消极情绪，无疑会给美方接下来的计划造成影响。

　　值得一提的是，美方虽然并未就中方开年减持美债一事作出正面评价，但行动上还是有所反馈的，其中最引人思考的一点莫过于拜登政府，又开始思考对华施加制裁的问题了。综合路透社、彭博社等媒体报道，于日前带队访问菲律宾的美国商务部长雷蒙多，在马尼拉举行的一场记者会上就中美芯片之争作出了公开表态。她指出，美方将持续考虑扩大对华芯片出口管制，确保美国在尖端技术上始终处于领先地位，即美方将不惜一切代价，确保美国拥有的技术是中国所没有的。

　　众所周知，这种一边喊着拒绝对华脱钩，一边打着“国家安全”安全旗号，对中企施加制裁的事，是美方惯用的伎俩。仅拜登政府上任以来，美方就通过组建芯片四方联盟，推行芯片法案，不许盟友对华出售光刻机等方式打压中国芯片半导体产业。如今美方还想继续扩大制裁范围，遏制中国芯片半导体产业发展，以此确保美国企业在相关领域的优势垄断地位，这种做法不仅有悖于市场公平性准则，还严重破坏了中美经贸合作关系。

　　好在中方对于拜登政府这种将经贸科技问题政治化、武器化的行为并不陌生，美方“出招”遏华的同时，中方的回应反击也已经就位了。在21日召开的例行新闻发布会上，商务部新闻发言人何亚东就美方考虑以“华为供应商”为由，将多家中国芯片公司加入制裁名单一事作出明确表态。

　　他指出，中方坚决反对这种滥用出口管控措施，无理制裁打压中国企业，严重扰乱全球半导体产业链、供应链的行为。如果美方动用国家力量在持续打压华为基础上，以所谓存在关联为由，对中国更多企业实施制裁，中方将酌情采取必要措施，维护中企合法权益。

　　从中方的表态来看，如果美方继续一意孤行，在违反国际经贸规则，损害国际经贸秩序的道路上越走越远，中方也将以实际行动做出回击，坚决捍卫中方在全球半导体产供链的地位。中方希望美方明白，打压中国并不会让美国获得更好的发展，只会害人害己。只有营造一个互利共赢的合作环境，才是有利于两国发展的正确选择。